真空热压烧结炉(定制）

真空热压烧结系统

一、用途
本电炉主要供大专院校、科研单位针对无机材料在真空（或保护气氛）热压条件下进行烧结处理，以便获得高致密度的产品；另外在真空进行材料的扩散焊接，也可用于金属材料的热压烧结

二、设备原理

热压烧结是利用热能与机械能将制品致密化的过程。此过程的特色是烧结温度可依外加压力的大小而比常压烧结低约200—400⁰C，同时外加的能量使得制品致密化的速度加快，因此完全致密且晶粒细致的制品可在较低的温度及较短的时间内完成；而采用真空热压烧结，由于热压过程中保持有较高的真空度，能够进一步有效地降低制品的烧结温度并高效排除微小气孔中的气体，从而进一步的促进热压材料的致密化过程。众所周知，烧结温度的降低，对于微粉制品，能够有效的防止晶粒的长大，对于最终产品质量的稳定有着极其重要意义。尤其是对于接近纳米级硬质合金等材料，由于颗粒直径的减小、比表面积增大、表面活化能增加、颗粒间的接触面积增加，最终造成最终烧结的驱动力增大，降低了大气孔的产生及气孔的数量。

三、设备主要参数

1、额定温度：室温~1200℃（热偶测温）

2、电源电压：单相，380V，50Hz，15Kw

3、真空度：6.67*10E-4Pa（分子泵+直联泵）

4、压力范围：采用电动伺服控制；0~5T，精确控制

5、压力行程：0~50mm,采用光栅精密测距

6、模具外形尺寸：φ90*100mm

7、加热区尺寸：120*120*120mm
8、控制方式：PLC+触摸屏：温控+调压器+大电流变压器闭环控制，温度自动跟踪，所有动作由PLC来完成，触摸屏结合PLC完成所有操作动作，并实时监控炉子的各种运行情况，温度、真空、位移、压力的数据可实时显示记录并可以下载，数据曲线可实时查看！可操作性强！

四、设备实物图

1、真空热压烧结装置外观图

2、真空热压烧结装置内部图