台式三维原子层沉积系统-ALD

  原子层沉积（Atomic layer deposition, ALD）是通过将气相前驱体脉冲交替的通入反应器，化学吸附在沉积衬底上并反应形成沉积膜的一种方法，是一种可以将物质以单原子膜形式逐层的镀在衬底表面的方法。因此，它是一种真正的“纳米”技术，以精确控制方式实现纳米级的超薄薄膜沉积。由于ALD利用的是饱和化学吸附的特性，因此可以确保对大面积、多空、管状、粉末或其他复杂形状基体的高保形的均匀沉积。

产品特点：

• 体积小巧，可放在实验桌面上，方便集成；

• 热壁式加热，加热更均匀；

• 加热式前驱体支管，前驱体瓶 ，防止支管内沉积；

• 双路支管，氧化/ 还原与有机金属前驱体分开输运；

• 多8 路前驱体通道， 适合复杂/ 掺杂薄膜的沉积；

• 多层衬底托盘， 多同时沉积9 片基体；

• 可容纳多片4，6，8 英寸样品同时沉积；

• 可容纳1.25 英寸/32mm 厚度的基体；

• 标准CF-40 接口 。